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半導體業(yè)實(shí)現從離散到聚合趨勢的真正驅動(dòng)力是什么
對許多人來(lái)說(shuō)，半導體行業(yè)整合顯得很自然，畢竟，半導體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史，已經(jīng)是一個(gè)很成熟的行業(yè)，其增長(cháng)速度正在放緩。然而，最近幾年出現的并購狂潮是半導體產(chǎn)業(yè)的新現象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng )新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來(lái)看，該行業(yè)沒(méi)有出現過(guò)較大規模的并購
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可穿戴技術(shù)爆發(fā)還需十年？
市場(chǎng)研究公司IDC分析師杰特什·烏布拉尼(Jitesh Ubrani)稱(chēng)，“在可穿戴設備市場(chǎng)，腕帶設備是最易于實(shí)現的產(chǎn)品。從企業(yè)角度看，腕帶設備最易被用戶(hù)接受，其更易被廣泛應用?！彪m然看好可穿戴設備的市場(chǎng)前景，但其對一些投資者所期望的快速回報也提出了警告
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防水功能沒(méi)成為手機標配，不是因為難做而是沒(méi)什么必要
今年的iPhone 7系列首次加入了防水功能，而作為蘋(píng)果的老對手，三星更是早在兩年前就讓Galaxy S5具備IP67防護能力。也許大家會(huì )覺(jué)得電子產(chǎn)品，有防水功能肯定更好，因為可以避免落水導致主板報廢
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無(wú)線(xiàn)充電、指紋識別、NFC將成芯片新戰場(chǎng)
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠(chǎng)將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰，然業(yè)界預期在2014年下半或 2015年上半將出現全球手機芯片廠(chǎng)所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉變?yōu)橹苓呅酒皯霉δ?，尤其是快速及無(wú)線(xiàn)充電、指紋辨識、NFC等新應用
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