芯連心

      對許多人來(lái)說(shuō)，半導體行業(yè)整合顯得很自然，畢竟，半導體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史，已經(jīng)是一個(gè)很成熟的行業(yè)，其增長(cháng)速度正在放緩。然而，最近幾年出現的并購狂潮是半導體產(chǎn)業(yè)的新現象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng )新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來(lái)看，該行業(yè)沒(méi)有出現過(guò)較大規模的并購。據統計，2015年半導體行業(yè)達成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過(guò)1000億美元的項目已經(jīng)完成并購。這一金額是半導體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍多。

離散化的半導體發(fā)展史

回顧歷史，半導體產(chǎn)業(yè)一個(gè)很重要的發(fā)展趨勢就是離散化。1966年，德州儀器、Fairchild和摩托羅拉這三家公司，占半導體行業(yè)收入的70%左右。到1972年，三家企業(yè)的市場(chǎng)份額已經(jīng)出現明顯下降。當今最大的半導體公司——英特爾，有大約15%的市場(chǎng)占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2%。

在過(guò)去的40年里，世界5個(gè)最大的半導體公司的綜合市場(chǎng)占有率一直保持平穩，同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導體公司的綜合市場(chǎng)份額已逐步減少，10年來(lái)下降了10個(gè)百分點(diǎn)。

2015年出現了多年未見(jiàn)的現象，即前10大半導體公司的合計市場(chǎng)占有率首次超過(guò)了過(guò)去幾十年中的最高值(1984年)，雖然只高出了2.5個(gè)百分點(diǎn)。這在很大程度上是由幾家公司突如其來(lái)的合并導致的。

摩爾定律的驅動(dòng)

與大多數行業(yè)不同的是，半導體行業(yè)由摩爾定律驅動(dòng)，即每18個(gè)月，集成電路晶體管數量就會(huì )增加一倍，這促使半導體行業(yè)領(lǐng)導者陣容不斷發(fā)生變化。排名前10位的半導體公司經(jīng)常發(fā)生變化，在過(guò)去的50年里，行業(yè)前10名中超過(guò)50%的公司已經(jīng)從榜單中消失。

前10廠(chǎng)商不斷更迭的原因何在?過(guò)去的每一個(gè)10年，都由不斷推陳出新的半導體技術(shù)主導。20世紀50年代是硅晶體管的生產(chǎn)商取代鍺晶體管制作的10年;20世紀60年代由雙極型集成電路驅動(dòng);20世紀70年代是MOS存儲器;20世紀80年代是MOS微處理器;20世紀90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC;近些年則是無(wú)線(xiàn)通信和無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司。每個(gè)10年都是由主導技術(shù)革新的新公司唱主角。因此，過(guò)去幾十年的英雄逐漸淡出，直到他們跌出前10。

整合驅動(dòng)力與眾不同

2015年，隨著(zhù)并購狂潮的出現，半導體行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的時(shí)期。經(jīng)過(guò)60多年的“離散化”發(fā)展，該行業(yè)邁出了朝著(zhù)整合方向發(fā)展的第一步。對于很多人來(lái)說(shuō)，這是產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期的標志，因為其增長(cháng)率已經(jīng)放緩，要想進(jìn)一步提升投資回報率，就要依靠整合產(chǎn)生的規模效益，而不是自然增長(cháng)。

并購的驅動(dòng)力通常來(lái)自于通過(guò)經(jīng)濟規模最大化而獲得的高效率。在大多數行業(yè)，制造業(yè)的經(jīng)濟規模是最重要的，這一規律對于集成設備制造商(IDM)尤為適用。然而，IDM模式在過(guò)去幾十年的半導體行業(yè)當中不斷萎縮，取而代之的是少數幾個(gè)IDM寡頭，如英特爾和三星，還有存儲器廠(chǎng)商，以及生產(chǎn)模擬、混合信號、RF和功率半導體的制造工藝差異化公司。

目前，半導體行業(yè)30%的市場(chǎng)由無(wú)晶圓廠(chǎng)占據。由無(wú)晶圓公司合并產(chǎn)生的規模效益是有限的。如果兩個(gè)大型半導體公司合并，他們從晶圓制造商、封裝和測試廠(chǎng)商那里獲得的規模效益折扣沒(méi)有多大的差異?？磥?lái)，實(shí)現規模經(jīng)濟并不是并購的主要動(dòng)因，因此，當行業(yè)達到一定成熟度的時(shí)候，半導體公司很少會(huì )通過(guò)擴大經(jīng)濟規模來(lái)實(shí)現高利潤率。以無(wú)線(xiàn)行業(yè)為例，最近10年，多數手機基帶芯片市場(chǎng)領(lǐng)導者關(guān)閉了他們的業(yè)務(wù)，而不是以并購的方式將它們推向市場(chǎng)。德州儀器、博通、ST和Marvell等公司，都曾經(jīng)是基帶芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導者，他們無(wú)一例外地沒(méi)有找到接盤(pán)基帶芯片業(yè)務(wù)的下家。

真正的動(dòng)因是，我們正處于半導體行業(yè)增長(cháng)的關(guān)鍵波動(dòng)期。手機推動(dòng)了最近一波的增長(cháng)，半導體行業(yè)需要有新的增長(cháng)驅動(dòng)力，如物聯(lián)網(wǎng)?？v觀(guān)歷史，每當出現新興應用，半導體行業(yè)就會(huì )出現爆發(fā)式增長(cháng)。近些年，單個(gè)半導體晶體管成本平均每年下降30%多，過(guò)去60年如此，未來(lái)也將保持同樣的發(fā)展態(tài)勢，它也將推動(dòng)半導體在未來(lái)新興應用市場(chǎng)中的發(fā)展浪潮。